
广上科技(广州)股份有限公司成立于1998年,主要致力于汽车、航天、通信、工业、海事、消费医疗行业的高精密电子产品设计制造,从参与设计到打样、试产及量产阶段,我们提供了一个完整的设计制造解决方案来满足每个生产阶段的需求。广上科技研发团队可针对客户的电子产品进行早期设计,参与建议进而评估合理的??生?成本和制造面的整体优化。作为一家具有综合工程能力与制造经验的EMS / DMS 设计制造服务商,PRIME 广上科技与伙伴共同拓展销售业务。同时,凭借我们丰富的电子设计制造经验,JDM (参与设计) 服务对我们的客户来说始终是一个重要且必需的专业生产过程。目前积极投入研发自有汽车电子产品AR HUD,持续转型升级。我们的服务支持项目包括印刷电路板组装 (PCBA)、软硬结合板组装 (FPCBA)、整机组装 (Box-Build)、生产优化、DFx、参与设计、打样、试产、量产、完整连工带料解决方案、组件和产品可追溯性、供应链管理、少样多量与多量少样生产、测试、物流管理以及维修服务。