行业：通用工艺
职位：通用工艺
部门：
人数：若干
性质：类型
性别：不限
婚姻：不限
学历：学历
经验：2年以上
年龄：不限年龄
待遇：￥15000-25000元/月
岗位职责：1. 参与具体产品的硬件方案设计，参与硬件架构设计；
2. 负责硬件的设计、仿真、模拟、分析等研发工作，并编制相关文档；
3. 负责项目元器件选型和测试；
4. 参与PCB Layout设计布局，并确定关键电路的布局及走线设计；
5. 针对特定产品，根据产品功能需求，编制功能安全相关硬件开发文档；
6. 设计和制作用于硬件/软件开发调试的硬件电路和负载等，参与产品测试装置的方案设计，协助制定产品量产测试流程；
7. 负责硬件开发过程中EMC设计，测试及改进工作；
8. 与软件设计工程师协同工作，完成产品软件/硬件开发联调；
9. 参与分析、解决试产、量产、应用过程中出现的硬件相关技术问题；对相关部门及客户进行技术支持；
10. 就硬件开发相关事项，负责或参与和客户的对接、沟通，参加客户的开发例会；
11. 指导硬件设计助理工程师完成硬件设计环节中的基础任务；
12. 完成上级交付的其他工作任务。
任职要求：
1. 本科或研究生学历；电子工程、自动化、控制工程、测控技术等相关专业；
2. 3年以上硬件设计工作经验；汽车电子产品或电源类产品的硬件设计经验，优先考虑；
3. 熟悉电路原理，良好的原理图设计和电子元器件选型能力，熟悉电路分析和仿真技术；
4. 熟练使用Altium Designer进行硬件设计；
5. 熟练使用相关硬件仿真工具；
6. 具有一定的产品可靠性和故障分析能力；
7. 具备一定的EMC的知识和经验，有相关测试调试经验者优先；
8. 良好的分析思维和归纳思维能力，良好的学习能力；
9. 工作积极主动，有责任心，有良好的团队合作能力和适应能力，有较强的沟通意愿和能力；
10. 良好的英语阅读能力，能够使用英语进行较为复杂的书面表达；
